8 (800) 550-43-39 СДЕЛАТЬ ЗАКАЗ
СДЕЛАТЬ ЗАКАЗ

Наши платы

В конце 2015 года компания Seoul Semiconductor представила семейство революционных светодиодов WICOP2 (Wafer Level Integrated Chip on PCB) выполненных по бескорпусной технологии.
В дальнейшем мы посвятим WICOP2 отдельную статью, а пока вкратце — основное отличие данной технологии в том, что в этих светодиодах отсутствует подложка, держатель светодиода и золотые проводники, при всём при этом получается что кристалл светодиода монтируется непосредственно на печатную плату.
Что это даёт помимо экономии для производителя? В первую очередь комфортный тепловой режим работы кристалла – залог стабильной светоотдачи и долговечности.
Для полноценной реализации потенциала данной технологии традиционные печатные платы на фольгированном алюминии не подходят, так как плохо отводят большие тепловые потоки. Основным препятствием этому является диэлектрик, который отделяет медную фольгу от алюминиевого основания. Теплопроводность плат на фольгированном алюминии редко имеет показатели выше 3.0 Вт/(м•K).
Это натолкнуло нас на поиски альтернативных, более эффективных вариантов. После продолжительных поисков мы остановились на технологии АЛОКС, представленной российской компанией РУСАЛОКС (rusalox.ru/).
При изготовлении печатных плат с применением этой технологии диэлектрик изготавливается из нанопористого оксида алюминия.
Величина его пор может составлять от 2 до 100 нМ. Такая структура многократно увеличивает поверхность рассеивания.
На фотографиях можно увидеть производственные линии наших плат по ALOX технологии.

1. Цельные листы алюминия, на которые специально нанесен фоторезист с рисунком платы, погружают в специальный раствор, точный рецепт которого строго держится в секрете. Потом к ним подключается положительный электрод и начинается электрохимическая реакция анодирования.
Незащищенный фоторезистом слой алюминия окисляется, а на поверхности алюминия образуется нанопористый оксидный слой (Al2O3).

2. Приняв ванну с кислотой, платы отправляются на линию напыления и покрытия медью

3. Следующий шаг — применение фрезерно-сверлильного станка, на котором производится сверление отверстий под контактные провода и обработка краев плат для получения идеально ровных кромок

4. Теперь мультиплата Light Label, состоящая из модулей для ламп заднего хода линейки locator готова отправиться на линию поверхностного монтажа:

5. После сборки каждую плату необходимо проверить на электрический пробой. На данной установке каждый модуль мультиплаты тестируют на пробой напряжением до 2500 В, проверяя, как новая плата способна выдерживать скачки напряжения. Также на данной установке проверяется наличие необходимых связей и отсутствие ложных связей